当社は、本年10月18日(火曜日)に開催されました、第14回有機／無機接合研究委員会（スマートプロセス学会）にて、長野県工業技術総合センターと共同で「微細樹脂-Si 複合電極プローブの作成と表面処理」についての講演をいたしましたので、お知らせします。

 　当社では、新規開発事業領域として、半導体などの微細加工技術を用いた電子素子およびマイクロメカ等の「マイクロデバイス開発」を行っており、今回の講演ではその一環として、長野県工業技術総合センターと共同で研究を行った成果を発表いたしました。

講演内容

　シリコーン樹脂等の有機材料は柔軟性や耐薬品性に優れているため、我々は異種材料の複合体として金属とシリコーン樹脂の複合化に取り組んできた。

　微細複合構造体の実施例として、一対のSi製電極を熱硬化性シリコーン樹脂で接合・絶縁させたケルヴィン構造プローブを作製した。

また、Si製電極を用いた場合に憂慮されるショットキー特性改善のため、Si表面の合金化を検討した。

合金化Si表面での電気特性を評価し、オーミック特性であることを確認した。 

スマートプロセス学会　

有機／無機接合研究委員会Webサイト

https://sps-mste.jp/committee/#yuki