タカノ株式会社（本社：長野県上伊那郡宮田村、代表取締役社長：鷹野 準）は、長野県工業技術総合センター精密・電子・航空技術部門（長野県岡谷市、同部門長：山岸 光）とMEMS※マイクロデバイスに関する共同研究を行っております。これらの共同研究を通じ、このたび、半導体ウェハ（シリコン）に微細パターンのめっきが可能となる、新たな表面処理技術を共同開発しましたので、お知らせします。

１　開発の背景

　シリコンウェハ上に形成される半導体デバイスやセンサーデバイスは、自動車やスマートフォンなどの各種工業製品に広く利用されています。これらデバイスでは、配線や表面保護のため、シリコンウェハ表面へのめっきが必要となる場合がありますが、シリコンは難めっき材料であり、めっきパターンの微細化にも限界がありました。

２　開発した技術の概要

　シリコンウェハ表面上に特殊な合金層を形成することで、選択した部分に正確にめっきする技術を開発しました。また、この技術によってシリコンの微小な立体構造物の側面にめっきすることで、機械的な強度を飛躍的に向上させることができます。

３　今後の展開

　本技術は特許出願をしています。技術の高度化を進め、MEMSマイクロデバイス関連商品の開発を行っていく予定です。

※MEMS:微小電気機械システムの略。電子回路と可動部を有する立体機械要素を1つのチップにまとめたシステム。