当社は、本年3月13日（水曜日）から15日（金曜日）に開催されました第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会において、長野県工業技術総合センターと共同で「表面シリサイド層をマスク材料に用いたSi立体構造体の形成」についての講演をいたしましたので、お知らせします。

　当社では、新規開発事業領域として、半導体などの微細加工技術を用いた電子素子およびマイクロメカ等の「マイクロデバイス開発」を行っており、今回の講演ではその一環として、長野県工業技術総合センターと共同で研究を行った成果を発表いたしました。

講演内容 

　微細なSi立体構造体に金属薄膜を成膜してシリサイド化することで、導電性を向上させつつ、オーミック特性を有する立体微細電極を作製しています。

　この新手法では、Si深堀加工のマスクとして表面シリサイド層を活用し、微細加工と導電性の付与を同時に実現します。

　課題はあるものの、Si酸化膜をマスクに用いる一般的な深堀加工と比較して、マスク材をそのまま電極に転用可能であり、立体配線の微細化やプロセス数の削減に有用です。 

一般社団法人エレクトロニクス実装学会

　第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会Webサイト

　　https://jiep.or.jp/event/convention/jiep2024s/